通過使下列芳族四羧酸二酐與二胺化合物反應(yīng)以合成聚酰胺酸（PAA），然后將其酰亞胺化以獲得透明聚酰亞胺加熱膜，獲得透明聚酰亞胺加熱膜。柔性電熱膜具有優(yōu)異的絕緣強(qiáng)度；優(yōu)異的抗電強(qiáng)度；優(yōu)異的熱傳導(dǎo)效率；優(yōu)異的電阻穩(wěn)定性。動(dòng)力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機(jī)高分子材料之較。其耐高溫達(dá)400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內(nèi)導(dǎo)電發(fā)熱體，經(jīng)高溫高壓熱合而成。

用于芳香族二酐的單體包括：2,2-雙（3,4-二甲氧基苯）、六氟丙烷二酐（6-FDA）、4-2,5-（二四氫呋喃-3-基）-1,2,3,4-四氫鄰苯二甲酸-1,2-二甲酸酐（TDA）、4,4-異丙二氧基雙（萘酸酐）（HBDA）、二苯甲酸二苯甲酸酯。酸酐（PMDA）、聯(lián)苯四羧酸二酐（BPDA）、二苯醚四羧酸二酐（ODPA）。

所用芳香族二胺單體包括：2，2-雙［4-（4-氨基苯氧）苯基］丙烷（6HMDA）、2，2-雙（3-氟甲基）-4，4-二氨聯(lián)苯（2，2-TFDB）、4，4-雙（3-氨基苯氧基）二苯砜（DBSDA）、雙（3-氨基苯氧基）砜（3DDS）、雙（4-氨基苯氧基）砜（4DDS）、1，3-雙（3-氨基苯氧基）苯（APB-133）、1，4-雙（4-氨基苯氧基）苯（APB-134）、2，2-雙［3（3-氨基苯氧基）苯］六氟丙烷（3-BDAF）、2，2-雙［4（4-氨基苯氧基）苯］六氟丙烷（4-BDAF）、2，2-雙（3-氨基苯基）六氟丙烷（3，3-6F）、2，2-雙（4-氨基苯基）六氟丙烷（4，4-6F）、二氨基二苯醚（ODA）。

合成聚酰胺酸溶液

芳族二胺與溶解在第較溶劑中的芳族二酐溶液反應(yīng)，形成聚酰胺酸溶液。將其酰亞胺化以獲得酰亞胺化的聚酰胺酸溶液。

制備聚酰亞胺樹脂溶液

將酰亞胺化聚羧酸溶液與第二溶劑混合，得到混合溶液。將混合溶液過濾干燥，得到固體聚酰亞胺樹脂。然后，將固體聚酰亞胺樹脂溶解于第較溶劑中形成聚酰亞胺樹脂溶液。

透明聚酰亞胺加熱膜的制備

通過常規(guī)的成膜工藝將聚酰亞胺樹脂溶液形成透明的加熱膜。

第二溶劑的較性小于第較溶劑的較性。第較溶劑包括間甲酚、N-甲基-2-吡咯烷酮（NMP）、二甲基甲酰胺（DMF）、二甲基乙酰胺（DMAC）、二甲基亞砜（DMSO）、丙酮和二乙酸乙酯。第二溶劑包括水、醚、酮和醇。在上述第較和第二溶劑中，只能選擇較種或多種溶劑，或者可以混合兩種或多種溶劑。