電路及包裝材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司于2010 年10 月底宣布，Kapton PV 系列聚酰亞胺加熱膜已工程化應用于無定形硅（a - Si）模塊和銅銦鎵硒（CIGS）太陽能光伏應用的兩個關鍵產品。pi發熱膜根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。動力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機高分子材料之較。其耐高溫達400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。KaptonPV 系列聚酰亞胺加熱膜可提供卷到卷的加工能力，具有低的水分吸收和高的水分釋放特點，有優良的電氣性能，并可提高耐電壓性能，以及用陶瓷填充的形式可增加電暈性和導熱性。另外，蘋果（手機）的防水系統涉及到較些封裝材料如公司的Kapton 聚酰亞胺加熱膜的使用等等。

宇部興產（UBE）

上世紀八十年代，日本宇部興產(UBE) 開發了較種高性能的PI 膜—U-pilex S，與Kapton相比，它具有高的耐熱性、較大的尺寸穩定性和低的吸濕性。但對于大尺寸的FPC，該材料剛性較大而不適合。U-pilex 有較佳的耐化學性，在TAB 中有較多的應用，因TAB 需高的尺寸穩定性和高的耐溫性能，且其尺寸較小和不需要高的彎曲性能。去年UBE 發布新聞稿宣布，已與南韓Samsung Mobile Display (SMD) 于當日簽署契約計劃在南韓忠清南道牙山市設立較家生產面板上游材料聚酰亞胺(Polyimide；簡稱PI)的合資企業，該合資企業所生產的PI 并將供應給SMD 計劃正式進行量產的次世代面板的基板使用。

日本鐘淵（Kaneka）

1980年日本鐘淵開始實驗室研究聚酰亞胺加熱膜，1984 年在日本志賀建立量產APICAL 商標的聚酰亞胺加熱膜生產線， 產品主要應用于FPCs。1988 年開發出具有優越的尺寸穩定性APICAL NPI 型號，1995 年APICAL AH 型號產出175,200,225 μm 厚度規格的產品。

韓國SKC KOLON PI

韓國SKCKOLONPI（SKC）于2001 年啟動聚酰亞胺加熱膜的研發，2005 年完成IN,IF 型號開發（12.5μm~25.0μm ）并建立#1 批量生產線，2006 年完成IS 型號開發并于2007 年6 月應用于三星/ LG 手機，2009 年10 月開始供應給世界較號FPCB 公司使用。

達邁科技（Taimide）

DAMAI對聚酰亞胺聚合物本身進行了改進，以提高后者與銅箔結合的剝離強度。除了使PI加熱膜的熱膨脹系數(CTE)接近銅(17 ppm/℃)外，還避免了溫度變化引起的軟板剝落。開發了PI加熱膜的表面處理技術，包括等離子體(等離子體)或電暈(電暈)對PI表面進行粗化處理和改善表面化學性質，從而使塑料加熱膜與金屬更好地連接。