1965年杜邦公司大規模生產Kapton加熱膜，開始了聚酰亞胺加熱膜的商業化。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。聚酰亞胺電熱膜已成功地應用在風云系列人造衛星，長征系列運載火箭，東風﹑紅旗等系列導彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統中。pi發熱膜根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。在此之后，KanegafLIchi化學工業公司和Ube工業公司也在20世紀80年代將聚酰亞胺加熱膜商業化.

1、 Kapton聚酰亞胺加熱膜

杜邦公司向市場推出了較系列以Kapton為商標的聚酰亞胺材料。詳細的性能信息可從杜邦高性能加熱膜材料公司和杜邦日本分公司獲得。

適用于微電子工業的加熱薄膜有H(N)型、V(N)型、E(N)型和K(N)型。N表示加熱膜材料是否含有無機潤滑添加劑(約1000 ppm，數量更)，這些添加劑能降低材料的摩擦系數，提高卷曲性能(如滾轉等)。在大多數應用中，需要潤滑填料，字母N表示潤滑劑。通過PMDA和4，47-二氨基二苯醚的化學反應制備了H(N)和V(N)加熱膜。不同的是V(N)比H(N)材料具有更好的體積穩定性，在25℃~300℃的溫度范圍內收縮很小。2，頂端聚酰亞胺加熱膜

Kanegafuchi以商品名Apical向市場推出了較系列聚酰亞胺加熱薄膜產品。這些產品全部在日本制造，近年來在美國成立。詳細信息可從Allied Apical獲得。

微電子工業用頂端聚酰亞胺加熱膜分為AV型和NP型。av的化學結構與kapton的h（n）和v（n）相同。

NP型的化學結構與Kapton型K(N)型非常相似。(第10條)。然而，有機芳香二胺和PPD的摩爾比未被披露。推測NPtype聚酰亞胺加熱膜具有規則的化學結構，與嵌段共聚物相似，但沒有公開的文獻報道。這兩種結構的相似性使得人們推測它們的本質也是相似的，事實上是這樣的。

3，Upilex聚酰亞胺加熱膜

日本東京的UBE工業公司推出了UPILEX系列聚酰亞胺加熱薄膜材料。這些材料已在美國由Uniglobe Kisco商業化。

采用3、3、4、4－雙酚四氧化（BPDA）和P－苯二胺（PPD）制備了適合微電子工業的模型。這種材料具有剛性骨架結構，顯示出高模量、低TCE和非常小的吸水率。雖然這種加熱膜可以在高溫下通過強堿水解，但也可以得到原料有機芳香四酸和有機芳香二胺。這種材料可以應用于不需要被蝕刻的各種應用目的。