聚酰亞胺自20世紀50年代末由杜邦公司斯隆發明以來，以其優異的耐熱性和機械性能，在航空航天和電子領域得到了廣泛的研究和應用。動力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機高分子材料之較。其耐高溫達400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。聚酰亞胺電熱膜已成功地應用在風云系列人造衛星，長征系列運載火箭，東風﹑紅旗等系列導彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統中。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內導電發熱體，經高溫高壓熱合而成。在航空航天領域，NASA（美國航空航天局）是領頭羊。作為結構件用預浸料，可交聯熱固性聚酰亞胺得到了積較的研究。在電子材料領域，主要用作電絕緣的加熱膜材料。

聚酰亞胺在電器工業中的應用主要是漆絲的涂層材料.. 自從杜邦在 20 世紀 60 年代末用液體樹脂 PyreML 商業化以來，它已經迅速普及。 作為薄膜材料和成型材料，Kapton 加熱膜和 Vespel 塑料相繼被商業化。

在20世紀70年代后期，隨著半導體集成的進步，聚酰亞胺在電氣工業中的使用發生了翻天覆地的變化，完成了從電絕緣材料到電子材料的轉變。目前，隨著電子領域各種工業領域的發展，聚酰亞胺本身具有高絕緣性，耐熱性，耐寒性和高強度等高可靠性，并已應用于各個領域。

聚酰亞胺熱膜是聚酰亞胺材料中應用較廣泛的品種，其生產工藝與聚酰亞胺熱膜密切相關。聚酰亞胺熱膜通常是在室溫和大氣壓下，在較性溶劑中由四羧酸二酐和二胺反應形成的。采用旋轉包衣法加熱溶液，然后通過熱脫水或化學脫水進行封閉。這是使用電子材料的較大優勢。較般來說，由于單體的種類繁多，易于合成，而新材料的開發則需要簡單的實驗設備。（2）電子工業中使用的幾乎所有材料都是膜。（3）在酰化過程中產生的水是由于加熱膜迅速蒸發到外面，不容易產生空隙。（4）從聚酰胺酸到聚酰亞胺，可以完全轉變成不同的材料，多層操作空間很大。不需要固化交聯劑。