聚酰亞胺(PI)是較個特性較穩定的化學合成材料。柔性電熱膜具有優異的絕緣強度；優異的抗電強度；優異的熱傳導效率；優異的電阻穩定性。聚酰亞胺電熱膜已成功地應用在風云系列人造衛星，長征系列運載火箭，東風﹑紅旗等系列導彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統中。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。其優點是：1、熱穩定性高，允許加工溫度高達500℃；2、低介電常數，是良好的絕緣體；3、具有優異的機械強度，也是堅韌的涂料；4、可抗酸及耐有機溶劑，難有其它材料可比擬。因此，在PCB制造中，無論是剛性PCB 中的接合或撓性PCB的基材，聚酰亞胺材料所扮演的大多為絕緣功能與保護功能的角色。近來在高階撓性板、LED、電子通訊與光顯示等相關產業中，它的新應用機會如雨后春筍般浮現。撓性板所用的PI為膜狀，應用在其他領域大多為液態，然而目前仍以應用在撓性板上為較大宗。

聚酰亞胺加熱膜是制造二層或三層型撓性覆銅板及覆蓋膜(Cover Layer)或稱為背膠膜的中間材料。對此材料的要求特性除了薄型化之外，還需絕緣、耐熱及低價。雖然近年來也有液晶聚合物膜(LCP)的問世，但以特性與成本為言，使用聚酰亞胺加熱膜作為絕緣基材，仍是目前占較大宗的材料。

2012年全球聚酰亞胺加熱膜的生產供應量在1．24億平方米，較2011年生產規模增加了16％。其產量增長的主要原因，是雙面FCCL及覆蓋膜的需求量的增加，導致聚酰亞胺加熱膜的供貨量增加。聚酰亞胺加熱膜為生產覆蓋膜的基本材料。覆蓋膜制造需求的聚酰亞胺加熱膜約占用聚酰亞胺加熱膜需求總量的60％以上。