芳香族聚酰亞胺以其優(yōu)異的耐熱性、耐化學(xué)性、機(jī)械強(qiáng)度和電絕緣性能，在電工電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。pi發(fā)熱膜根據(jù)重復(fù)單元的化學(xué)結(jié)構(gòu)，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)鏈間相互作用力，可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型。柔性電熱膜具有優(yōu)異的絕緣強(qiáng)度；優(yōu)異的抗電強(qiáng)度；優(yōu)異的熱傳導(dǎo)效率；優(yōu)異的電阻穩(wěn)定性。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內(nèi)導(dǎo)電發(fā)熱體，經(jīng)高溫高壓熱合而成。目前，隨著微電子產(chǎn)品向小型化、細(xì)化、高性能、多功能化方向發(fā)展，封裝技術(shù)正朝著高密度、多比特立體封裝和柔性連接方向發(fā)展。電機(jī)在電氣工程領(lǐng)域正朝著超高壓、小型化、輕量化、變頻調(diào)速的方向發(fā)展。聚酰亞胺材料面臨著挑戰(zhàn)。新的技術(shù)要求，如加工特性和功能多樣化。對(duì)于聚酰亞胺熱膜在聚酰亞胺材料市場(chǎng)中占有重要地位的聚酰亞胺熱膜，從不同領(lǐng)域的不同方面提出了新的性能要求，促進(jìn)了聚酰亞胺熱膜向高性能、高功能方向發(fā)展?；?。主要趨勢(shì)如下：

1.較般聚酰亞胺加熱膜的高性能

對(duì)于較般的均聚苯基型聚酰亞胺加熱膜，性能改進(jìn)有兩個(gè)方向：a）通過(guò)改變加熱膜的制備過(guò)程來(lái)改善加熱膜的性能，并實(shí)現(xiàn)加熱膜性能的各向同性。 b）在聚合物基質(zhì)中引入特殊的化學(xué)結(jié)構(gòu)：引入柔性鏈結(jié)構(gòu)以降低模量，引起熱熔粘合特性，并改善加工可操作性;或者，引入更規(guī)則的剛性鏈結(jié)構(gòu)以獲得更高的拉伸強(qiáng)度和模量。提高加熱膜的尺寸穩(wěn)定性，避免應(yīng)力和溫升引起的變形，滿足FPC制造技術(shù)的要求。

2。功能聚酰亞胺復(fù)合熱膜

將功能無(wú)機(jī)粒子引入聚酰亞胺基體中。獲得獨(dú)特的電磁和熱性能。隨著加入粒子的性質(zhì)、粒徑和用量的不同，基體和顆粒要么是島狀結(jié)構(gòu)，要么是兩相連續(xù)結(jié)構(gòu)。從而使聚酰亞胺加熱膜具有新的功能。如不同的電學(xué)、磁性能和熱導(dǎo)率等，以滿足特殊環(huán)境下加熱膜功能的要求。例如，高壓電機(jī)絕緣和變頻技術(shù)對(duì)電暈電阻的要求等。

三，聚酰亞胺加熱膜的多層化

聚酰亞胺加熱膜的多層化是為了使結(jié)構(gòu)層和功能層復(fù)合，從而考慮到加工特性和功能性。多層熱膜包括兩個(gè)方面：a）聚酰亞胺和其他樹(shù)脂形成復(fù)合熱膜，合成各自的優(yōu)點(diǎn)；b）聚酰亞胺形成的多層熱膜。為了解決聚酰亞胺加熱膜與金屬箔在高溫環(huán)境下復(fù)合的問(wèn)題，可以將結(jié)構(gòu)層與粘合層樹(shù)脂共擠成膜?；蛘咴诠δ軐訕?shù)脂成膜性能差的情況下，如無(wú)機(jī)填料比例高的情況下，采用另較層純聚酰亞胺樹(shù)脂作為支撐結(jié)構(gòu)層。