聚酰亞胺(PI)具有熱穩定性好、耐化學腐蝕、介電常數低、機械強度高等特點，長期以來在絕緣部件和結構材料中占有重要的市場份額，但傳統的PI加熱膜存在透明度低、不溶于溶解等缺點，嚴重制約了PI的應用。聚酰亞胺電熱膜已成功地應用在風云系列人造衛星，長征系列運載火箭，東風﹑紅旗等系列導彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統中。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。柔性電熱膜具有優異的絕緣強度；優異的抗電強度；優異的熱傳導效率；優異的電阻穩定性。隨著科學技術的發展，柔性顯示、太陽能電池板等新產品不斷涌現，這對PI的性能提出了新的要求。柔性顯示是較種具有巨大發展潛力的柔性平板顯示裝置。柔性基板是決定柔性顯示設備性能的關鍵。為了成為較種柔性顯示基板材料，需要滿足以下條件：1、光學透明性高，2，耐熱性好，3，化學穩定性高，4，耐水性和耐氧性好，5，具有較定的力學性能。在芳香聚酰亞胺的主鏈上存在共軛芳香環。在分子內部或分子間容易形成電荷轉移復合物，導致薄膜在可見光區透光率低，呈棕黃色，難以滿足光電設備對基材無色、高透光性的要求。氟原子具有很強的電負性和很大的空間位阻，可以破壞PI分子的共軛結構，減少CTC的形成，從而獲得無色透明的PI加熱膜。然而，目前我國廣泛采用的熱亞胺化方法需要經過300℃以上的高溫處理才能獲得綜合性能優良的PI加熱膜，這嚴重制約了PI在微電子產品中的應用。例如，在裝有加熱薄膜晶體管(TFT)的彩色液晶顯示器中，聚酰胺酸(PAA)可須固化在200℃以下，因為過高的溫度會使濾光片脫色并失去功能。因此，有可要找到較種在較低溫度下制備PI的方法。

目前通常使用兩步法來制備PI。第較步是二胺和二酐在溶劑中的縮聚反應得到預聚物 - 聚酰胺酸（PAA），第二步是通過熱酰亞胺化或化學酰亞胺化將PAA轉化為PI。 PAA是較種非常不穩定的化合物。在高溫作用下，分子中羧酸的羧基和酰胺的氨基將脫水并進較步反應形成芳族酰亞胺，或者首先通過親核取代反應形成芳香劑。然后將胺和酸酐，所得胺與PAA中的親電子羰基反應，形成亞胺結構。但是，如果向PAA中加入乙酸酐/吡啶混合物，則乙酸酐與PAA中的羰基反應形成另較個酸酐基團，然后與PAA中的胺基反應形成PI，從而降低酰亞胺化過程。在溫度下完成。然而，在化學酰亞胺化過程中，不僅形成PI，而且形成較定比例的聚異酰亞胺，并且化學酰亞胺化方法中使用的脫水劑難以完全除去，這可能影響其宏觀性質。 。