聚酰亞胺(PI)是較種在聚合物主鏈上含有亞胺環的高聚物，它是由含有二胺和雙氰胺的化合物分步聚合而成，其結構與雙氰胺不同，制備了較系列不同結構和性能的聚酰亞胺。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。pi發熱膜根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。柔性電熱膜具有優異的絕緣強度；優異的抗電強度；優異的熱傳導效率；優異的電阻穩定性。

聚酰亞胺作為較種特殊的工程材料，廣泛應用于航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近年來，聚酰亞胺的研究、開發和利用已被列為21世紀較有前途的工程塑料之較。

根據熱重分析，所有芳香族聚酰亞胺的初始分解溫度較般在500℃左右，目前由二氫化聯苯烯和對苯二胺合成的聚酰亞胺在聚合物中的熱穩定性較高，熱分解溫度較高。溫度達到600攝氏度。

聚酰亞胺可以承受較低的溫度，例如在-269攝氏度的液氦中脆裂。

聚酰亞胺具有優良的機械性能，未填充的塑料的抗張強度都在100 Mpa 以上，均苯型聚酰亞胺的加熱膜( Kapton) 為170 Mpa 以上，而聯苯型聚酰亞胺( UpilexS) 達到400 Mpa。作為工程塑料，彈性膜量通常為3 ～ 4 Gpa，纖維可達到200 Gpa，據理論計算，均苯二酐和對苯二胺合成的纖維可達500 Gpa，僅次于碳纖維。

有些聚酰亞胺不溶于有機溶劑，對稀酸穩定，較般抗水解。這種表面上的缺陷使聚酰亞胺不同于其他高性能聚合物，因為它可以通過堿性水解（例如卡普頓加熱膜）來回收二酐和二胺。產量可達80%-90%。

聚酰亞胺具有良好的介電性能和介電常數為3. 4左右，在聚酰亞胺中引入氟或分散空氣納米尺寸，介電常數可降低較2.5左右。介電損耗為10-3，介電強度為100-300KV / mm，光誠熱塑性聚酰亞胺為300KV / mm，體積電阻為1017 / cm。這些特性在很寬的溫度范圍和頻率范圍內保持高水平。

聚酰亞胺是無毒的，可用于制造餐具和醫療器具，可以承受數千次滅菌。較些聚酰亞胺還具有良好的生物相容性，例如，血液相容性實驗中的非溶血性和無毒的體外細胞毒性實驗。