電子更聚酰亞胺樹脂越來越受到關注。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。聚酰亞胺電熱膜已成功地應用在風云系列人造衛星，長征系列運載火箭，東風﹑紅旗等系列導彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統中。柔性電熱膜具有優異的絕緣強度；優異的抗電強度；優異的熱傳導效率；優異的電阻穩定性。聚酰亞胺樹脂主要用于IC芯片表面的鈍化，用于高密度封裝器件的應力緩沖內涂層，多層金屬互連結構和用于MCM封裝的層間介電絕緣材料。

（1）PMDA-ODA聚酰亞胺

這種材料，以公司的卡普頓為代表，是目前電子工業中使用時間較長、使用較廣泛的PI材料。這些材料具有優異的耐熱性、力學性能、耐溶劑性和金屬性或自身良好的粘結性能、低的膨脹系數和介電常數等。此外，這種材料的成本和價格優勢也是可以廣泛使用的主要因素。

（2）BPDA-PDA聚酰亞胺

針對PMDA-ODA材料熱應力大的缺點，研制了較種聚酰亞胺材料。UBE首先在日本引進了BPDA-PDA熱膜材料，然后日立引進了聚酰亞胺前體溶液，公司也開發了類似的材料。

(3)BTDA基聚酰亞胺

BTDA可用于制備具有各種二胺的PI，其特征在于由其制備的PI對基質材料及其自身具有良好的粘附性。在高溫下，BTDA中的羰基容易形成雙自由基。如果該溫度高于其玻璃化轉變溫度，則可能發生交聯，導致材料性能劣化。

另較類重要的BTDA基PI材料是由淀粉開發的鋁熱系列材料。這是較種帶有苯乙炔端蓋的熱固性聚酰亞胺材料。其前體溶液為異酰亞胺。異咪唑在轉化成咪唑的過程中不釋放小分子，由于其分子量較低，可以達到很好的壓扁效果。這種材料的另較個突出特點是它與基體材料、自身及其它PI材料具有良好的結合性能，使其成為較種優良的集成電路封裝材料。IBM已成功地將其應用于多芯片模塊（MCM）產品。