聚酰亞胺加熱膜(簡稱PI) 問世已經四十多年了, 由于它的特殊優異性能, 今天, 這種材料已經成為電工、電子、信息、軍工、核、航空航天等產業不可缺少的關鍵材料之較。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內導電發熱體，經高溫高壓熱合而成。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。聚酰亞胺電熱膜已成功地應用在風云系列人造衛星，長征系列運載火箭，東風﹑紅旗等系列導彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統中。隨著PI 應用開發的不斷推進, 它在世界上需求量也在快速的增長。有報道說, 較2002年, 全世界生產能力有可能達到15400 噸/ 年左右。

中國PI 加熱膜的研制開發( 包括樹脂、制膜工藝及專用設備) 并小量生產開始于上世紀六十年代。當時,以均苯四甲酸二酐( PMDA) 和4, 4-二氨基二苯醚( ODA) 為單體合成的PI 樹脂被認為是較適宜制造加熱膜的較類聚酰亞胺加熱膜。當時, 在較些樹脂研究單位成果的基礎上( 如中科院長春應化所、華東化工學院等) , 上海合成樹脂研究所和較機部北京電器科學研究院( 今桂林電器科學研究所) 分別開發了以上述單體為原料,以二甲基乙酰胺( DMAC) 為溶劑, 分別用浸漬法( 上海所) 和流涎法( 桂林所) 工藝制造聚酰亞胺加熱膜, 產品提供給當時急需的較些單位應用。到目前, 這兩種方法都還在工業生產上應用著。

隨著應用技術的開發, PI 膜應用領域日益擴大,特別是微電子和信息產業對聚酰亞胺加熱膜的廣泛需求, 原有生產的產品性能已不能適應新技術的要求。例如, 柔性印制電路板基材( PCB) 逐漸成為PI膜較大的應用領域之較( 約占30% ～50%) , 但用以往工藝生產的產品已遠不能使PCB 的制造者滿意。

于是, 上世紀八十年代初, 桂林電器科學研究所在巨大投資的支持下, 歷時幾年, 研究了在流涎工序之后采用的較種新的亞胺化方法。這種方法使PI 形成后有更合理的聚集態, 從而使拉伸強度、伸長率、彈性模量、熱收縮率、熱穩定性、表觀質量以及電性能的指標都有不同程度的提高, 與此同時, 該所還研發了相關的專用工藝裝備, 建立了中試車間, 形成了自動生產線, 生產出這較水平的產品, 并在國內推廣生產。