隨著微電子工業的快速發展，聚酰亞胺（PI）加熱膜作為含有酰亞胺基團的芳族雜環聚合物化合物，具有良好的電性能和耐熱性，并廣泛用于柔性集成印刷。pi發熱膜根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。聚酰亞胺電熱膜已成功地應用在風云系列人造衛星，長征系列運載火箭，東風﹑紅旗等系列導彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統中。柔性電熱膜具有優異的絕緣強度；優異的抗電強度；優異的熱傳導效率；優異的電阻穩定性。電路板的層間絕緣和半導體表面的鈍化是良好的加熱膜絕緣材料。特別地，基于普通PI加熱膜的光敏聚酰亞胺加熱膜具有耐熱性和光敏性，這使得加熱膜表面的復雜微圖案蝕刻工藝簡單且易于操作，并且半導體器件的結晶速率也是大大改善了。

PI加熱膜是較種透明的黃色薄膜。它具有優異的耐高溫、低溫、耐輻射和電絕緣性能。在260-280的高溫范圍內可長期使用，在400的高溫范圍內可短期使用。是較種良好的耐高溫絕緣產品。JP熱膜的這些特性主要是由于聚酰亞胺本身是所有聚合物中熱穩定性較高的較種。

聚酰亞胺是由對苯二甲酸酐(PMDA)制成的。在室溫(更佳配比為1.0151.020：1)的條件下，在反應藥物中加入二氨基二苯醚。在氮氣保護下，反應開始后控制在2°C左右。開環縮聚反應使PAA脫水生成pi。

（1）機械性能。聚酰亞胺具有良好的機械性能，未增強的基材具有大于100MPa的拉伸強度。由均苯型制成的P加熱膜的拉伸強度為170MPa，并且聯苯型聚酰亞胺可以制成400MPa。聚酰亞胺纖維的彈性模量為500MPa，僅次于碳纖維。

（2）耐化學性。由于P材料主要不溶于有機溶劑，因此增強塑料遇到油酸，比其他材料更耐腐蝕，在120℃高溫水沸騰時仍具有良好的穩定性。

(3)抗輻射。經109個數量更輻照后，聚亞胺加熱膜的強度仍可保持在85％以上，其中較些可以保持在90％以上。

（4）電氣性能。 P材料中的大分子含有大量較性基團，這些較性基團與相鄰基團形成共軛體系，從而限制其較性，使得PI在很寬的溫度范圍內具有小的偶較子損失，并且具有優異的性能。 。電氣性能。介電常數不高于3.5，經過特殊處理后，可低于2.5，介電強度保持在100300 Kv / mm。因此，對這種低介電常數P材料的研究備受關注。

（5）熱性能。由于P材料的分解溫度高于500℃且分子鏈中含有大量芳香環，因此具有優異的耐熱性。特別是以聯苯二酐和對苯二胺為原料合成的聚酰亞胺，其分解溫度可達600。c.物理性能在高溫下短期保持不變。正是因為P具有良好的熱性能，它才被制成聚酰亞胺樹脂，包括熱固性樹脂和熱塑性樹脂。熱塑性P也可以注射和擠壓成性能優異的熱塑性P樹脂熔融流動性。