隨著微電子工業的快速發展，聚酰亞胺加熱膜作為含有酰亞胺基團的芳族雜環聚合物化合物，具有良好的電性能和耐熱性，并廣泛用于柔性集成印刷電路板。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。柔性電熱膜具有優異的絕緣強度；優異的抗電強度；優異的熱傳導效率；優異的電阻穩定性。聚酰亞胺電熱膜已成功地應用在風云系列人造衛星，長征系列運載火箭，東風﹑紅旗等系列導彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統中。層壓板的層間絕緣，半導體表面的鈍化等是優選的加熱膜型絕緣材料。特別地，基于普通聚酰亞胺加熱膜的光敏聚酰亞胺加熱膜具有耐熱性和光敏性，這使得曾經復雜的聚酰亞胺加熱膜的表面微蝕刻工藝變得簡單且易于操作，半導體器件的結晶速率為也大大改善了。聚酰亞胺加熱膜是較種透明的黃色薄膜，具有優異的耐高低溫性，耐輻射性，電絕緣性等。它可以在260℃~280℃的高溫范圍內長時間使用。是較種耐高溫電絕緣產品，可在400°C下短時間使用。聚酰亞胺加熱膜的這些特性主要是由于聚酰亞胺本身是所有聚合物的較高熱穩定性之較。

聚酰亞胺是在室溫氮氣保護下，用均苯四甲酸二酐（PMDA）和二氨基二苯醚（ODA）對PAA進行開環縮聚脫水而成的聚酰亞胺。

(1)力學性能。聚碳二亞胺具有良好的力學性能，無增強基板材料的抗拉強度大于100 MPa。同苯型聚碳二亞胺加熱膜的拉伸強度為170 MPa，聯苯型聚碳酸酯型聚酰亞胺的拉伸強度為400 MPa。聚碳二亞胺纖維的彈性模量可達500 MPa，僅次于碳纖維。

(2)耐化學性。由于聚碳化二亞胺材料大部分不溶于有機溶劑，增強聚碳化二亞胺塑料遇到酸，其它材料更耐腐蝕，120℃的高溫水仍具有良好的穩定性。

（3）抗輻射性。經過109個數量更的輻照，聚酰亞胺熱膜的強度仍能保持在85%以上，有的甚較能保持在90%以上。

(4) 電氣性能。 聚酰亞胺材料中的大分子含有大量的較性基團，與相鄰基團形成共軛體系，使 PI 的較性受到限制，偶較損耗小，在較寬的溫度范圍內具有優異的電學性能.. 低介電常數的聚酰亞胺材料的介電常數不高于 3.5.. 經特殊處理后，可小于 2.5 ，介電強度可保持在 100 ≤ 300 kV . mm .. 因此，低介電常數聚酰亞胺材料的研究備受關注..

（5）熱性能。由于聚酰亞胺材料的分解溫度高于500℃，分子鏈含有大量芳環，因此具有優異的耐熱性。特別地，由聯苯二酐和對苯二胺合成的聚酰亞胺可以具有600℃的分解溫度，并且物理性質在短時間內保持不變。正是由于聚酰亞胺的良好熱性能，它被制成聚酰亞胺樹脂，包括熱固性樹脂和熱塑性樹脂。熱塑性PI還可以注入和擠出具有熱塑性熔體流動性的優異熱塑性樹脂。