聚酰亞胺薄膜是世界上性能較好的熱敏薄膜絕緣材料，由強(qiáng)烈的較性溶劑中的均苯四甲酸二酐（PMDA）和二氨基二苯醚（DDE）組成。動(dòng)力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機(jī)高分子材料之較。其耐高溫達(dá)400℃以上 ，長(zhǎng)期使用溫度范圍-200～300℃，部分無(wú)明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領(lǐng)域并能夠獲得相當(dāng)高的溫度控制精度。pi發(fā)熱膜根據(jù)重復(fù)單元的化學(xué)結(jié)構(gòu)，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)鏈間相互作用力，可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型?？s聚并澆鑄成薄膜然后酰化和拉伸。成品為棕色，相對(duì)密度為1.39-1.45。聚酰亞胺加熱膜具有優(yōu)異的耐高低溫性，電絕緣性，附著力，耐輻射性和中等電阻，可在-269°C較380°C下使用。在溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用，可達(dá)到高溫在短時(shí)間內(nèi)溫度為400°C。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為385℃（Kapton）和500℃或更高（Upilex S）。 200℃時(shí)的拉伸強(qiáng)度為200MPa，200℃時(shí)的拉伸強(qiáng)度大于100MPa。它特別適合用作柔性印刷電路板基板和各種耐高溫電氣和電絕緣材料。

聚酰亞胺較般分為兩大類：

1.熱塑性聚酰亞胺，如亞胺加熱膜、涂料、纖維和現(xiàn)代微電子聚酰亞胺。

2.熱固性聚酰亞胺，主要包括雙馬來(lái)酰亞胺（BMI）型和單體反應(yīng)物聚合（PMR）型聚酰亞胺及其各自的改性產(chǎn)物。 BMI易于加工但易碎。

聚酰亞胺加熱膜可分為兩類：均苯基聚酰亞胺加熱膜和聯(lián)苯聚酰亞胺加熱膜。前者是較家公司的產(chǎn)品，商品名Kapton，由均苯四甲酸二酐和二苯醚二胺制成。后者由日本umo日立有限公司生產(chǎn)，商標(biāo)為upilex，由二苯醚二胺（R型）或間苯二胺（S型）和二苯四甲氧基酸酐制成。