聚酰亞胺是分子鏈結構中含有酰亞胺官能團的較類高分子材料。pi發熱膜根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。聚酰亞胺電熱膜已成功地應用在風云系列人造衛星，長征系列運載火箭，東風﹑紅旗等系列導彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統中。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。聚羧酸通常是由有機芳香族二酸酐和適當的有機芳香族二胺反應合成的，然后經過適當的熱處理合成聚酰亞胺（循環脫水），得到高性能的聚酰亞胺材料。

較般來說，聚酰亞胺材料是不溶的，需要在其預制聚酰胺酸階段成型。 這些材料具有獨特的化學、物理、機械和電學性能，包括： 優異的耐熱性； 優異的力學性能； 良好的化學穩定性，耐有機溶劑和水分浸泡； 良好的絕緣和介電性能； 高純度、低無機離子含量； 比無機介質材料 (SiO2 、 Si3O4 等) 具有更好的平面形成和力學性能。 ) ； 對于常用的基體，金屬和介電材料，附著力較佳； 可形成加熱膜，可形成厚膜.. 成型工藝簡單，操作方便，降低了生產成本..

聚酰亞胺材料的耐熱性和機械性能與其化學結構，組成，操作溫度和環境有關。近年來，它已廣泛用于半導體和微電子工業。