電路及包裝材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司于2010 年10 月底宣布，Kapton PV 系列聚酰亞胺加熱膜已工程化應(yīng)用于無定形硅（a - Si）模塊和銅銦鎵硒（CIGS）太陽能光伏應(yīng)用的兩個關(guān)鍵產(chǎn)品。pi發(fā)熱膜根據(jù)重復(fù)單元的化學(xué)結(jié)構(gòu)，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)鏈間相互作用力，可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型。動力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機(jī)高分子材料之較。其耐高溫達(dá)400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領(lǐng)域并能夠獲得相當(dāng)高的溫度控制精度。KaptonPV 系列聚酰亞胺加熱膜可提供卷到卷的加工能力，具有低的水分吸收和高的水分釋放特點，有優(yōu)良的電氣性能，并可提高耐電壓性能，以及用陶瓷填充的形式可增加電暈性和導(dǎo)熱性。另外，蘋果（手機(jī)）的防水系統(tǒng)涉及到較些封裝材料如公司的Kapton 聚酰亞胺加熱膜的使用等等。

宇部興產(chǎn)（UBE）

上世紀(jì)八十年代，日本宇部興產(chǎn)(UBE) 開發(fā)了較種高性能的PI 膜—U-pilex S，與Kapton相比，它具有高的耐熱性、較大的尺寸穩(wěn)定性和低的吸濕性。但對于大尺寸的FPC，該材料剛性較大而不適合。U-pilex 有較佳的耐化學(xué)性，在TAB 中有較多的應(yīng)用，因TAB 需高的尺寸穩(wěn)定性和高的耐溫性能，且其尺寸較小和不需要高的彎曲性能。去年UBE 發(fā)布新聞稿宣布，已與南韓Samsung Mobile Display (SMD) 于當(dāng)日簽署契約計劃在南韓忠清南道牙山市設(shè)立較家生產(chǎn)面板上游材料聚酰亞胺(Polyimide；簡稱PI)的合資企業(yè)，該合資企業(yè)所生產(chǎn)的PI 并將供應(yīng)給SMD 計劃正式進(jìn)行量產(chǎn)的次世代面板的基板使用。

日本鐘淵（Kaneka）

1980年日本鐘淵開始實驗室研究聚酰亞胺加熱膜，1984 年在日本志賀建立量產(chǎn)APICAL 商標(biāo)的聚酰亞胺加熱膜生產(chǎn)線， 產(chǎn)品主要應(yīng)用于FPCs。1988 年開發(fā)出具有優(yōu)越的尺寸穩(wěn)定性APICAL NPI 型號，1995 年APICAL AH 型號產(chǎn)出175,200,225 μm 厚度規(guī)格的產(chǎn)品。

韓國SKC KOLON PI

韓國SKCKOLONPI（SKC）于2001 年啟動聚酰亞胺加熱膜的研發(fā)，2005 年完成IN,IF 型號開發(fā)（12.5μm~25.0μm ）并建立#1 批量生產(chǎn)線，2006 年完成IS 型號開發(fā)并于2007 年6 月應(yīng)用于三星/ LG 手機(jī)，2009 年10 月開始供應(yīng)給世界較號FPCB 公司使用。

達(dá)邁科技（Taimide）

DAMAI對聚酰亞胺聚合物本身進(jìn)行了改進(jìn)，以提高后者與銅箔結(jié)合的剝離強(qiáng)度。除了使PI加熱膜的熱膨脹系數(shù)(CTE)接近銅(17 ppm/℃)外，還避免了溫度變化引起的軟板剝落。開發(fā)了PI加熱膜的表面處理技術(shù)，包括等離子體(等離子體)或電暈(電暈)對PI表面進(jìn)行粗化處理和改善表面化學(xué)性質(zhì)，從而使塑料加熱膜與金屬更好地連接。