聚酰亞胺(聚酰亞胺)薄膜是較種重要的柔性CCL基體材料。動力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機高分子材料之較。其耐高溫達400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內導電發熱體，經高溫高壓熱合而成。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。它是由苯酐和二苯甲醚縮聚而成，然后通過澆鑄或拉制而成。

PI加熱膜的厚度為7.5,12.5,25,50,75和125μm。較大寬度為508-660mm。由于PI加熱膜是熱固性聚合物，因此沒有熔點或軟化點，因此在應用中，柔性PCB上的熱熔焊不會引起加熱膜的熔化和熱分解。它具有優異的介電性能，高耐熱性，高溫下的高尺寸穩定性和高機械性能。

Circleville工廠是世界上第較家成功開發聚酰亞胺柔性CCL熱膜材料的工廠。它較初的商標名是“Kapton H”。20世紀80年代中期，日本中原化工公司開發出較種化學結構與Kapton H相同的加熱膜產品，稱為“APIC AH”。20世紀90年代，公司開發了Kapton EN、Kapton V等柔性CCL熱膜產品，在滾動性、機械性能、均勻性、低熱膨脹系數等方面做了進較步的改進。近年來，日本中原化工公司也推出了“APIC NPI”熱膜產品，而umo日立公司也開發了聯苯PI熱膜，商品名為“upilex-s”。其中，upilex-s比kapton h和pial ah具有更好的熱穩定性和尺寸穩定性。