聚酰亞胺具有優異的耐高溫性，機械性能和電絕緣性。柔性電熱膜具有優異的絕緣強度；優異的抗電強度；優異的熱傳導效率；優異的電阻穩定性。動力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機高分子材料之較。其耐高溫達400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。聚酰亞胺電熱膜已成功地應用在風云系列人造衛星，長征系列運載火箭，東風﹑紅旗等系列導彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統中。它滿足航空航天和材料的需求，并且還適應電氣和電子技術的小型化，高性能和高可靠性。需要發展。

特別是近年來，隨著電子技術的發展，聚酰亞胺已成為取代環氧、聚酰胺、硅橡膠等不可缺少的新型材料，特別是用于制備加熱膜，被稱為“金膜”。作為H更絕緣材料，它是電氣絕緣領域的較新產品。國產聚酰亞胺發熱膜主要用于內燃機、牽引電機、潛水電機等的絕緣發熱膜，可以徹底改變電機行業。

聚酰亞胺加熱膜在高溫下具有良好的電絕緣性能。用于電機絕緣層、變壓器線圈絕緣層和絕緣槽襯里，大大提高了傳輸功率。聚酰亞胺與氟樹脂復合加熱膜，可用于航空電纜，具有耐輻射性，特別適用于航天器。美國的月球宇宙飛船有140公里的導體由這種薄膜制成。該薄膜可提高效率23%，成本降低10%，電機加熱膜絕緣可減少33%，硅鋼片可降低9%。作為H更電絕緣材料，其體積可減少30%，重量減少25%，用于航空航天、機械制造、儀器儀表等領域。聚酰亞胺作為連接加熱膜與MCM(Multi.ChipModule)、電子元器件保護膜、絕緣中間層、表面鈍化層和離子掩膜、液晶取向膜和封裝材料的中間層絕緣膜，應用于大型集成電路多層互連系統中，為計算機和光學材料的計算機通信和光通信提供了實用的可能性。

含氟聚酰亞胺改善了聚酰亞胺的溶解性和透光率，并降低了聚酰亞胺的介電常數，吸水率和折射率，從而有助于發展價值。聚酰亞胺是光電子技術中很有前景的材料。

近年來，世界聚酰亞胺熱膜消費量已達1500噸。自20世紀60年代以來，它較直主導著熱膜市場。聚酰亞胺具有低線膨脹系數、低吸水性、高彈性、優異的耐熱性和耐化學性。它較適合與銅復合使用。聚酰亞胺和銅箔通常通過粘合、蒸發、濺射和涂層來改善其性能。透明聚酰亞胺和光導聚酰亞胺也已開發出來，以滿足市場對光通信和透明度的要求。

聚酰亞胺加熱膜也可用于柔性扁平電纜、多通道電線、核電站、電機、發電機等。聚酰亞胺不僅可以單獨成型，還可以作為復合材料基體。可用于線圈框架、連接器、開關等。它廣泛應用于電氣和電子絕緣材料中。