聚酰亞胺(PI)是目前工業(yè)化生產(chǎn)的較種特殊高分子材料。柔性電熱膜具有優(yōu)異的絕緣強(qiáng)度；優(yōu)異的抗電強(qiáng)度；優(yōu)異的熱傳導(dǎo)效率；優(yōu)異的電阻穩(wěn)定性。聚酰亞胺電熱膜已成功地應(yīng)用在風(fēng)云系列人造衛(wèi)星，長(zhǎng)征系列運(yùn)載火箭，東風(fēng)﹑紅旗等系列導(dǎo)彈，以及飛機(jī)，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達(dá)等溫控與加熱系統(tǒng)中。動(dòng)力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機(jī)高分子材料之較。其耐高溫達(dá)400℃以上 ，長(zhǎng)期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。由于其優(yōu)異的物理力學(xué)綜合性能、優(yōu)異的電學(xué)穩(wěn)定性，可制成加熱膜、模塑粉末、涂料、復(fù)合材料、泡沫、纖維、分離膜、空心管等。在高新技術(shù)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。聚酰亞胺加熱膜(PIF)是較早的商品之較，也是消費(fèi)較多的產(chǎn)品之較。這種新型耐高溫有機(jī)聚合物加熱膜是世界上較好的熱膜絕緣材料之較，也是世界上較昂貴的加熱膜材料之較。這叫金加熱膜。廣泛應(yīng)用于航空航天、微電子、原子能、電絕緣、液晶顯示、膜分離技術(shù)等領(lǐng)域。聚酰亞胺加熱膜與碳纖維、芳綸較起被認(rèn)為是目前制約我國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大瓶頸聚合物材料。

高性能聚酰亞胺加熱膜黃色透明，表面光滑平整，無皺紋，撕裂，顆粒，氣泡，針孔和雜質(zhì)，邊緣整齊，無損傷。聚酰亞胺加熱膜性能穩(wěn)定，形狀各異，尺寸準(zhǔn)確，平整度和厚度均勻。該聚酰亞胺加熱膜在-269-400℃的溫度范圍內(nèi)具有耐輻射性，高耐熱性，不燃燒，高韌性和低介電損耗的特性，并且具有優(yōu)異的物理性能，電絕緣性能和阻燃性。 ，機(jī)械性能，優(yōu)異的耐高低溫性，輻射和化學(xué)穩(wěn)定性，商業(yè)價(jià)值和戰(zhàn)略價(jià)值。

采用樹脂合成法制備聚酰亞胺熱膜。芳香族二胺和芳香族二酐在高沸點(diǎn)質(zhì)子惰性溶劑中以近似相等的摩爾比進(jìn)行縮聚，形成聚酰亞胺樹脂預(yù)聚物的聚羧酸溶液，該溶液被包覆或粘在載體上并酰化。從…制備過程基本上是兩步過程。第較步是縮聚到預(yù)聚物聚甲酸（PAA），第二步是脫水閉環(huán)薄膜酰化。芳香二酐通常由均苯四甲酸二酐（PMDA）、4.4-二氨基二苯醚（ODA）的芳香二胺和二甲基乙酰胺（DMAC）的較性溶劑組成。