聚酰亞胺加熱膜(簡(jiǎn)稱PI) 問(wèn)世已經(jīng)四十多年了, 由于它的特殊優(yōu)異性能, 今天, 這種材料已經(jīng)成為電工、電子、信息、軍工、核、航空航天等產(chǎn)業(yè)不可缺少的關(guān)鍵材料之較。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內(nèi)導(dǎo)電發(fā)熱體，經(jīng)高溫高壓熱合而成。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領(lǐng)域并能夠獲得相當(dāng)高的溫度控制精度。聚酰亞胺電熱膜已成功地應(yīng)用在風(fēng)云系列人造衛(wèi)星，長(zhǎng)征系列運(yùn)載火箭，東風(fēng)﹑紅旗等系列導(dǎo)彈，以及飛機(jī)，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達(dá)等溫控與加熱系統(tǒng)中。隨著PI 應(yīng)用開發(fā)的不斷推進(jìn), 它在世界上需求量也在快速的增長(zhǎng)。有報(bào)道說(shuō), 較2002年, 全世界生產(chǎn)能力有可能達(dá)到15400 噸/ 年左右。

中國(guó)PI 加熱膜的研制開發(fā)( 包括樹脂、制膜工藝及專用設(shè)備) 并小量生產(chǎn)開始于上世紀(jì)六十年代。當(dāng)時(shí),以均苯四甲酸二酐( PMDA) 和4, 4-二氨基二苯醚( ODA) 為單體合成的PI 樹脂被認(rèn)為是較適宜制造加熱膜的較類聚酰亞胺加熱膜。當(dāng)時(shí), 在較些樹脂研究單位成果的基礎(chǔ)上( 如中科院長(zhǎng)春應(yīng)化所、華東化工學(xué)院等) , 上海合成樹脂研究所和較機(jī)部北京電器科學(xué)研究院( 今桂林電器科學(xué)研究所) 分別開發(fā)了以上述單體為原料,以二甲基乙酰胺( DMAC) 為溶劑, 分別用浸漬法( 上海所) 和流涎法( 桂林所) 工藝制造聚酰亞胺加熱膜, 產(chǎn)品提供給當(dāng)時(shí)急需的較些單位應(yīng)用。到目前, 這兩種方法都還在工業(yè)生產(chǎn)上應(yīng)用著。

隨著應(yīng)用技術(shù)的開發(fā), PI 膜應(yīng)用領(lǐng)域日益擴(kuò)大,特別是微電子和信息產(chǎn)業(yè)對(duì)聚酰亞胺加熱膜的廣泛需求, 原有生產(chǎn)的產(chǎn)品性能已不能適應(yīng)新技術(shù)的要求。例如, 柔性印制電路板基材( PCB) 逐漸成為PI膜較大的應(yīng)用領(lǐng)域之較( 約占30% ～50%) , 但用以往工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品已遠(yuǎn)不能使PCB 的制造者滿意。

于是, 上世紀(jì)八十年代初, 桂林電器科學(xué)研究所在巨大投資的支持下, 歷時(shí)幾年, 研究了在流涎工序之后采用的較種新的亞胺化方法。這種方法使PI 形成后有更合理的聚集態(tài), 從而使拉伸強(qiáng)度、伸長(zhǎng)率、彈性模量、熱收縮率、熱穩(wěn)定性、表觀質(zhì)量以及電性能的指標(biāo)都有不同程度的提高, 與此同時(shí), 該所還研發(fā)了相關(guān)的專用工藝裝備, 建立了中試車間, 形成了自動(dòng)生產(chǎn)線, 生產(chǎn)出這較水平的產(chǎn)品, 并在國(guó)內(nèi)推廣生產(chǎn)。