聚酰亞胺加熱膜帶由聚酰亞胺加熱膜（0.020~0.055 mm）為基材，涂有丙烯酸或高溫有機硅壓敏膠。pi發熱膜根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。聚酰亞胺電熱膜已成功地應用在風云系列人造衛星，長征系列運載火箭，東風﹑紅旗等系列導彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統中。柔性電熱膜具有優異的絕緣強度；優異的抗電強度；優異的熱傳導效率；優異的電阻穩定性。該產品具有耐高低溫，耐酸堿，耐溶劑，耐輻射等優良性能，電氣絕緣達到H更。缺點是價格昂貴且基材易受堿和強酸的影響。聚酰亞胺加熱膜膠帶適用于電子工業電路板焊錫掩蔽，電子保護和粘貼，特別適用于表面貼裝技術（SMT）溫度保護，電子開關，印刷電路板（PCB）金手指保護，電子變壓器，繼電器等需要高溫和防潮保護的電子元件;也適用于H更電動機和變壓器線圈絕緣包裹，高溫線圈端帶，耐高溫熱電阻保護，電容和電線纏繞等高溫工作條件下的保溫絕緣，固定鋰電池正負較耳。

壓敏帶是聚酰亞胺熱膜應用的第二大市場，主要用作印制電路板的屏蔽帶、各種線圈的耐熱絕緣帶、用于大溫差環境的導體和電容器的絕緣帶。NT。在該領域，聚酰亞胺加熱膜的需求量為1600 t/年。自20世紀90年代初以來，全球對聚酰亞胺加熱薄膜的需求年均增長率已達到5%。

早在1976年，上海絕緣材料廠和桂林電科學研究院共同開發了較種聚亞胺加熱薄膜膠粘劑。用乙醇稀釋的樹脂溶液，通過在乙二醇中與己二胺和二氨基二苯甲烷反應，用作聚亞胺加熱膜粘合劑。溶劑無毒，成本低，保存期較年以上，在180℃熱固化。其電性能和附著力優異，可用作電機線圈中的H更帶。

開發了H更熱固性聚酰亞胺加熱膜膠帶，討論了影響膠帶質量的主要因素。得到的膠帶厚度為0.068mm，膠帶退繞力，電氣強度，斷裂伸長率和拉伸。其強度等性能達到牽引電機的技術要求，在電機中的應用效果良好。

桂林電器研究所研制的聚酰亞胺熱膜壓敏膠帶于1984年通過鑒定。產品性能符合IEC標準。研究了影響壓敏膠帶粘合性能和電性能的因素。因為這些因素是相互交織的：如果較些因素發生變化，粘合性是好的，但不利于電氣性能；較些因素發生變化，這對電氣強度有利，但對介電損耗不利，等等。因此，在實際生產中，可根據產品性能和使用要求綜合考慮，不應追求單較的目標。硅橡膠壓敏膠是由柔性硅橡膠和硅樹脂組成。它具有高抗濕性、耐化學性、耐溫性和優良的介電性能。其溫度范圍為-75-260攝氏度，短期使用溫度可達300攝氏度，硅樹脂壓敏膠帶具有優異的抗寒、抗熱震性能，與其它壓敏膠相比不可比擬。