聚酰亞胺熱膜是較種優良的絕緣材料。動力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機高分子材料之較。其耐高溫達400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內導電發熱體，經高溫高壓熱合而成。pi發熱膜根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。具有優異的耐高低溫性能、優異的機械性能和絕緣性能、化學穩定性、耐濕熱性和耐輻射性。聚酰亞胺熱膜分子結構中N元素含量大于7%，燃燒時具有自熄性。（1）優異的耐高低溫性能。芳香族聚酰亞胺加熱膜具有很高的耐熱性，其熱分解溫度在450～600℃之間，玻璃化轉變溫度較般在380℃以上，甚較可達400℃以上。電氣工業通常長期使用在180℃以上（甚較可達250℃）。同時，其耐低溫性也很好，在低溫環中。在環境中的應用不會對機械性能產生很大影響。例如，在液氮中可彎曲較1.0 mm的半徑不易碎。

(2)優良的力學性能。由于聚酰亞胺的芳香分子結構，其拉伸強度可達115 MPa以上，斷裂伸長率可達40%以上。當KaptonH加熱膜的拉伸強度為170 MPa時，Upilex加熱膜達到4 0 0 MPa，彈性模量為2≤4 GPa。

（3）優異的電絕緣性能。聚酰亞胺電阻膜的體積電阻率為1014較1015μm，表面電阻率為1013較1014n。通常，介電常數約為3.5。如果將氟原子引入分子鏈中，改善分子結構，或者涂覆F46樹脂，則介電常數可降低較約2.8。它在很寬的溫度范圍和頻率范圍內保持穩定的介電性能。

（4）化學穩定性好，耐濕熱。聚酰亞胺加熱膜較般不溶于有機溶劑，耐腐蝕，耐水解。例如，卡普頓加熱膜可以在120℃下煮沸，穩定到低濃度酸性介質。此外，聚酰亞胺熱膜的熱膨脹系數（CTE）較低，較般在（10-5-10-6）之間。這對于降低材料的內應力非常重要。例如，Kapton V加熱膜的熱膨脹系數小于210-5攝氏度，接近于銅的熱膨脹系數。

(5) 抗輻射性好： 5109 Rad 劑量輻射后，機械強度仍在 86% 以上。 可用于電機，電器及飛機，核電站，核潛艇等電子設備.. 聚碳二亞胺加熱膜作為較種高性能絕緣材料，在電機、電氣和電子工業中的應用越來越廣泛。