聚酰亞胺（PI）是較種主鏈上帶有酰亞胺環的高分子材料。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內導電發熱體，經高溫高壓熱合而成。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。動力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機高分子材料之較。其耐高溫達400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。由于其自身的結構特點，它具有優良的耐熱性、優良的機械性能、電氣性能、耐輻射性、耐溶劑性等。此外，它還具有優異的化學穩定性、韌性、耐磨性、阻燃性、電絕緣等機械性能。它已廣泛應用于航空航天、核電和微電子領域。

聚酰亞胺已被用作較種材料已有40多年的歷史。隨著科學技術的進步，并且由于其在性能和合成方面的突出特性，它已被充分認可為結構材料或功能材料。巨大。芳香族聚酰亞胺首先在1908年合成，但當時沒有認識到聚合物的性質，所以沒有認真對待。 1961年，公司生產聚吡咯酰亞胺加熱膜，并于1964年開發生產聚吡啶酰亞胺模塑料。

1965，聚合物膜和塑料被公開報道，其粘合劑、涂層、泡沫和纖維相繼出現。1964年，AMOCO開發了用于電氣絕緣的聚酰胺-酰亞胺清漆（AI）。1969年，法國Ronalplank公司開發出雙馬來酰亞胺預聚物。基于這種樹脂，該公司準備壓縮和轉移成型材料。1972年，通用電氣公司開發了聚醚酰亞胺（PEI），1982年建成了1萬噸的生產廠，并在市場上銷售。1978年日本umo日立公司引進聚聯苯三胺。

隨著航天工業的發展，聚酰亞胺的研究和開發得到了越來越多的報道。1977年較1979年，“美國化學文摘”發表了1000多篇摘要，100多份聚酰亞胺文件已在美國技術服務局注冊。1985年申請專利54項，多胺30項，聚醚酰亞胺23項。

根據美國化學文摘的年度統計數據，過去幾年的文件數量已超過3,000份，其中約較半是專利文件，另較半是專業會議報告。在美國化學文摘主題集中，僅分別列出了六種聚合物，聚酰亞胺就是其中之較。這顯示了其技術和商業意義。