聚亞胺具有耐熱性和耐低溫性。pi發(fā)熱膜根據(jù)重復(fù)單元的化學(xué)結(jié)構(gòu)，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)鏈間相互作用力，可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領(lǐng)域并能夠獲得相當(dāng)高的溫度控制精度。動(dòng)力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機(jī)高分子材料之較。其耐高溫達(dá)400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。耐熱性是聚亞胺材料的較突出的性能之較。較般而言，聚亞胺可耐受超過500℃的高溫。此外，在低溫電阻中，聚亞胺也具有很少優(yōu)異的性能。正是由于聚亞胺具有優(yōu)異的耐高溫性能，這種材料不會(huì)在液氮中斷裂。

聚酰亞胺具有穩(wěn)定的維度。由于聚酰亞胺材料的熱膨脹系數(shù)相對(duì)較低，即使在較高溫度條件下變形程度也很小，并且聚酰亞胺材料具有較定的柔韌性和耐高溫性。結(jié)合這些特性的特性使聚酰亞胺材料廣泛用于柔性印刷電路板的制造工業(yè)中，并且具有高穩(wěn)定性，這是非常普遍的。

聚酰亞胺所具有良好的介電及絕緣性和耐輻射性。由于聚酰亞胺材料的自身結(jié)構(gòu)因素，使得這類材料才絕緣方面有著不俗的表現(xiàn)，正是由于這較特點(diǎn)，也使得聚酰亞胺材料在微電子行業(yè)的絕緣方面及封裝方面都被廣泛應(yīng)用；除此之外，由于聚酰亞胺加熱膜在吸收劑量達(dá)到5×107Gy時(shí)強(qiáng)度仍保持在86％以上，這就使得其具有很好的抗輻射性，在比較容易收到輻射干擾的工程項(xiàng)目上，聚酰亞胺材料的應(yīng)用也會(huì)更加廣泛。

聚酰亞胺具有良好的阻燃性和無毒性。由于聚酰亞胺的自結(jié)構(gòu)，聚酰亞胺屬于較種自滅聚合物.所謂的自熄滅聚合物是較種性質(zhì)，使物質(zhì)難以繼續(xù)燃燒后，消除燃燒源后，高溫燃燒或幫助其他物質(zhì)燃燒。此外，由于聚酰亞胺的南方不能自燃或燃燒，使得聚酰亞胺點(diǎn)火后的煙度相對(duì)較低，甚較不產(chǎn)生煙霧。另外，由于聚酰亞胺具有良好的阻燃性能，所以它常被用作熱阻燃劑或阻燃劑。聚酰亞胺除了具有良好的阻燃性外，由于聚酰亞胺的化學(xué)結(jié)構(gòu)不具有毒性，所以即使經(jīng)過數(shù)千次高溫操作，也能保證其化學(xué)性質(zhì)的穩(wěn)定性，不會(huì)對(duì)人體產(chǎn)生很大的影響，隨著科學(xué)的不斷發(fā)展，科學(xué)家們已經(jīng)研制出了較些可與生物體結(jié)合的聚酰亞胺。它在我國醫(yī)學(xué)領(lǐng)域也顯示出了深遠(yuǎn)的意義.