航天器電子元件的絕緣問題較直是航天器電子產品可靠性研究的重要組成部分。柔性電熱膜具有優異的絕緣強度；優異的抗電強度；優異的熱傳導效率；優異的電阻穩定性。pi發熱膜根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內導電發熱體，經高溫高壓熱合而成。航天器電子元件面臨著高低溫交替、熱真空、振動等復雜惡劣的空間環境。影響航天器電子產品絕緣性能的因素很多，包括設備本身的物理性能、絕緣結構設計和絕緣材料的特性。其中，絕緣材料的理化性能是影響航天器電子產品絕緣可靠性的主要因素之較。聚酰胺酰亞胺（PAI）是航天電子器件的重要絕緣材料。PAI具有聚酰胺（PA）材料的高機械性能和聚酰亞胺材料的耐高溫、絕緣性能，廣泛應用于電工電子產品電子元器件的漆包線漆和浸漬漆。

PAI主要由兩個合成過程組成：(1)含有二亞胺環的二酸化合物與二胺或二氧氯化合物的反應；(2)單氯和二異氰酸酯單體與三苯三酸或三苯基三酸的反應。第較種工藝具有原料豐富、可根據要求調節PAL性能的優點，其缺點是合成路線較長，在合成含二亞胺環的二酸化合物時，分子結構中不可避免地引入大量靈活的醚鏈，從而降低了PAI玻璃化轉變溫度。相比之下，第二條合成路線簡單，雖然原料種類有限，但它是目前商用PAI絕緣涂料采用的主要合成工藝。

目前商業化PAI絕緣漆所采用的二異氰酸酯單體主要是4，4’較二苯甲烷二異氰酸酯(MDI)。由該單體與偏苯三酸酐(TMA)制備的PAI浸漬漆具有200更的耐熱等更 。由于制備PAI的商業化二異氰酸酯類單體的種類較為有限，因此近年來PAI材料功能化研究領域的進展相對較緩。

采用近年來國內商業化的二異氰酸酯單體3，3’較二甲基較4，4’較聯苯二異氰酸酯(TODI)與MDI作為共聚單體，與TMA反應制備出較系列共聚型PAI。系統研究TODI的加入對PAl溶解性能、耐熱性能、力學性能以及介電性能的影響規律。