第三代PMR聚酰亞胺復合材料的研究目標是使第三代PMR聚酰亞胺復合材料的使用溫度長時間(1000 H)為426℃。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。動力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機高分子材料之較。其耐高溫達400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。柔性電熱膜具有優(yōu)異的絕緣強度；優(yōu)異的抗電強度；優(yōu)異的熱傳導效率；優(yōu)異的電阻穩(wěn)定性。目前，關于這類材料的報道很少。空氣在400℃以上的高溫氧化作用很強，不僅對基體樹脂的化學結構有很大的影響，而且對增強纖維的使用也有很大的影響。為了滿足航空航天領域對輕質耐高溫復合材料日益迫切的需求，航天材料與技術研究所對500 qC的聚酰亞胺樹脂基復合材料進行了長時間(20≤30 min)的初步研究，并取得了階段性的結果。

該方法制備的碳纖維增強復合材料在500℃的高溫下彎曲強度保持率為44.3％，彎曲模量保持率為90.3％，超過500％，表明該材料具有優(yōu)異的高溫性能。阻力和高溫力學。性能。因此，期望基質樹脂是第三代聚酰亞胺結構復合材料的基質樹脂。

耐高溫聚酰亞胺復合材料的密度為1.601.90g/cm，比熱容為1.671.75J/（gk），在450550（？）的溫度范圍內導熱系數(shù)為0.860.95W/（mk）。在RT-500 C時，橫向平均線膨脹系數(shù)為8.510 1/K，縱向膨脹系數(shù)為0.19 x 10 1/K。

聚碳二亞胺樹脂具有良好的介電性能，1~20 GHz，介電常數(shù)為2.93.2，介電損耗為0.0040.008。采用玻璃纖維或性能較好的石英纖維作為增強體，與聚碳二亞胺復配制備的復合材料具有結構力學性能大幅度提高、介電性能優(yōu)良、高溫導熱系數(shù)低等優(yōu)點，因此具有隔熱功能，具有多功能材料的巨大潛力。還開展了空間材料與技術研究所在透波樹脂基復合材料研究中的研究。除了傳統(tǒng)的環(huán)氧和酚醛玻璃纖維增強塑料外，還制備了高性能的介電復合材料，如石英增強氰酸鹽、石英增強Bisma樹脂和石英增強聚碳二亞胺。值得注意的是，所制備的石英增強聚碳二亞胺復合材料在高溫450℃下仍具有優(yōu)異的介電性能和力學性能。當拉伸強度為450℃時，保持率為45.6%，拉伸模量保持率為73.9%，層間剪切強度保持率為35.3%。在450℃的高溫下，該材料仍具有優(yōu)良的力學性能。