輕薄短薄已成為電氣產品，尤其是便攜式電子產品技術發展的趨勢。聚酰亞胺電熱膜已成功地應用在風云系列人造衛星，長征系列運載火箭，東風﹑紅旗等系列導彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統中。柔性電熱膜具有優異的絕緣強度；優異的抗電強度；優異的熱傳導效率；優異的電阻穩定性。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內導電發熱體，經高溫高壓熱合而成。在這種發展趨勢下，柔性印刷電路板（fpc）已成為電子產品中各類pcbs的寵兒。

在FPC制造中使用的電阻銅層壓板(FCC)由銅箔(作為導電主體)、加熱膜(作為絕緣基板)和粘合劑(作為加熱膜和銅箔之間的粘合材料在三層配合中使用)構成。本文主要介紹了日本中原化工公司柔性銅層壓板的重要原料，并以此為主要實例，討論了印刷電路板原材料技術的新發展，主要是對原材料的新技術發展進行了探討。

1.用于FPC的新型聚酰亞胺薄基板

聚酰亞胺（PI）熱膜是制造柔性覆銅板（FCCL）的重要熱膜材料之較。在催化裂化的各種熱膜基板中占有較大的比例。中原化工股份有限公司是日本主要生產和供應聚苯二甲酰亞胺熱膜基板的廠家之較。1984年，公司自主開發了注冊商標為7D力（APIC）的聚酰亞胺熱膜材料，主要用于制造柔性線路板。現在，該公司在日本和美國的工廠每年可生產約1400噸這種聚酰亞胺薄膜材料。

在fccl中使用的聚酰亞胺加熱膜分為兩大類：熱固聚酰亞胺加熱膜和熱塑性聚酰亞胺加熱膜。中州實業有限公司可提供這兩種類型的加熱薄膜產品。其中，熱固性型聚酰亞胺圖書薄膜產品，其代號為頂蓋（f eb，）加熱薄膜。熱塑性聚酰亞胺加熱薄膜產品的代號為pteo（匕首9）加熱薄膜。

中原化工股份有限公司的常規加熱膜產品為JB M.上市時，其厚度規格為：12.5 Pd-125 Pd。自1995年以來，由于FPC技術和應用領域的不斷擴大，加熱薄膜基板的機械強度和剛度越來越高。根據應用市場的需求，開發了較種厚膜材料產品。厚度規格范圍為175 V v25P。近年來，市場對這種厚膜材料的需求呈直線上升趨勢。

近年來，FPC制造技術已朝著更精細的電路圖形方向發展。這需要加熱薄膜基板作為FPC基板材料（FCCL）的主要材料，并且具有良好的尺寸穩定性以適應基板上的高密度電路圖案。為此，中原實業有限公司近年來開發出兩種具有良好尺寸穩定性的聚酰亞胺薄膜材料。他們的成績是7巴。）}楊1和7是仙飛。其中，W1加熱膜的樹脂分為圖1所示的結構（與7巴相比）的血液加熱膜的樹脂分子結構。