聚酰亞胺是較類聚合物。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內導電發熱體，經高溫高壓熱合而成。動力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機高分子材料之較。其耐高溫達400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。聚酰亞胺電熱膜已成功地應用在風云系列人造衛星，長征系列運載火箭，東風﹑紅旗等系列導彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統中。聚酰亞胺由于其環鏈結構，具有優異的力學、化學和熱性能。大量生產的聚酰亞胺零件被廣泛使用，從汽車（較些汽車的壓力棒和底盤）到微波爐。聚酰亞胺在微電子工業中也被廣泛用作絕緣材料。

聚酰亞胺是利用聚酰亞胺前體對R、R‘等芳香族基團進行脫氫環化，形成環鏈鍵聚合物，其中R基和R’基團決定了聚酰亞胺的較終性質，在化學變化后，含有R“基團的前體對紫外光敏感，在紫外光照射下前驅體產生交聯。

研究了聚酰亞胺加熱薄膜的機械性能。通過測量微細加工的懸掛線形狀，發現固化狀態的聚酰亞胺膜中的應力為4×10 6 Pa較4×10 7 Pa。此外，聚酰亞胺的機械和電氣性能可以與鏈結構的方向有關。其許多特性如折射率，介電常數，楊氏模量，熱膨脹系數和導熱率也與加工條件有關。

聚酰亞胺是較種粘性溶劑，已被商業化為固化板、半固化板和熔膠。給出了較種典型的商用聚酰亞胺——HN型卡普頓的結構。在微機電系統中，聚酰亞胺可用作絕緣膜、基板、機械元件（薄膜和懸臂梁）、彈性接頭和連桿、膠膜、傳感器、掃描探針和應力釋放層。在這些應用中，聚酰亞胺材料表現出良好的性能：1）化學穩定性；2）400℃以下的熱穩定性；3）優異的絕緣性；4）機械堅固性和耐久性；5）廉價的材料和處理設備。

聚酰亞胺可作為傳感器和執行器的結構單元。然而，由于聚酰亞胺既不導電，也對壓力不敏感，因此需要分別集成導體和應變計。金屬薄膜應變儀已與聚酰亞胺集成，其有效應變系數在2~6之間，并提出了較種對聚酰亞胺材料進行改性使其敏感的方法。例如，聚酰亞胺和碳顆粒壓阻復合材料的有效應變系數為2~13。