在FCCL用聚酰亞胺加熱膜的技術方面，日本的三家公司(包括東麗較公司、鐘淵化學工業公司、宇部興產公司)近年發展得較快。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內導電發熱體，經高溫高壓熱合而成。聚酰亞胺電熱膜已成功地應用在風云系列人造衛星，長征系列運載火箭，東風﹑紅旗等系列導彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統中。柔性電熱膜具有優異的絕緣強度；優異的抗電強度；優異的熱傳導效率；優異的電阻穩定性。

在小日本，東麗較公司是向FCCL、FPC提供聚酰亞胺加熱膜的較早的廠家。初期提供的聚酰亞胺加熱膜產品的商品名為“Kapton H”。當時被普遍認為它在各方面性能上都是良好的。但自20世紀90年代中期起，高密度化FPC的發展，使得“Kapton H”的高吸濕性和低尺寸穩定性的兩項性能弱點就越發暴露出來。就在此時，宇部興產公司的FCCL用聚酰亞胺加熱膜---“UPILEX-S”開始上市。與東麗較的Kapton H加熱膜產品相比，UPILEX-S加熱膜產品彌補了Kapton H弱點，且表現出剛性高的優點。UPILEX-S加熱膜產品除了應用于FCCL制造外，還在TAB上得到了采用。之后，根據市場的需求，東麗較公司又開發出“KaptonEN’PI加熱膜，它具有高尺寸穩定性，其應用領域以二層型FCCL為主。但是它的硬度偏高，楊氏模量為5．8。為了達到有的FPC、FCCL生產廠家所對聚酰亞胺加熱膜提出的“偏軟且尺寸穩定性高”的新需求特性，東麗較公司又開發出了“KaptonTN”PI加熱膜，并于2003年成為商品化。在日本印制電路行業協會主辦的“了PCAShow 2004(第34屆國際電子電路產業展)”上，東麗較公司還推出了較新開發的較種超耐熱、超耐寒的FCCL用PI加熱膜。它可以在-269℃較低的溫度，以及在+400℃高溫范圍內，表現出其優異的機械、電氣和化學特性。

鐘淵化學工業公司目前主要用于FPC的PI加熱膜產品有三大品種。“ApicalAN”是該公司較初投放市場的常規型聚酰亞胺加熱膜產品。當初，它只有12.5-125um的厚度規格的產品。由于市場的需求，該公司在1995年又擴大到了175um、200um、225um的厚度規格的產品。之后，鐘淵化學工業公司又開發出“Apical NPI’的高尺寸穩定性的PI加熱膜產品。它在彈性率上要高于“Ap-icalAN’彈性率的30％。在尺寸穩定性上，這種聚酰亞胺加熱膜的線熱膨脹系數與銅箔此性能相同。這較特性十分適應高密度化FPC的微細線路制作的需要。該公司還于2000年秋，推出更高性能的PI加熱膜產品——“Apical HP。它在彈性率上，要比“Apical NPI’高50％。在線熱膨脹系數方面，要比“ApicalNPI’小30％，并且還在吸濕率、吸濕膨脹系數上比“Apical NPI”又降低了50％。