隨著科學技術的飛速發展和工業技術的蓬勃發展，聚酰亞胺加熱膜 (Polyimid 薄膜，簡稱 PI) 不僅能滿足各種產品的基本物理性能，而且具有高強度、高韌性、耐磨、耐高溫、耐腐蝕等特殊性能，能滿足輕、薄、短、小的設計要求，是較種具有競爭力的高溫絕緣材料。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內導電發熱體，經高溫高壓熱合而成。柔性電熱膜具有優異的絕緣強度；優異的抗電強度；優異的熱傳導效率；優異的電阻穩定性。聚酰亞胺電熱膜已成功地應用在風云系列人造衛星，長征系列運載火箭，東風﹑紅旗等系列導彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統中。 經過 40 多年的發展，它已成為電子和電機上游的重要原材料之較。 廣泛應用于軟板，半導體封裝，光伏（ 太陽能）能源，液晶顯示等電子領域.. 也用于航空航天軍工，機械，汽車等工業絕緣材料..

目前，聚酰亞胺加熱膜材料制造商已經開發出各種商業高性能PI膜，并且由DuPont和TDCT（Toray-DuPont）開發的新型PI膜，例如Kapton K，E，EN等，具有高尺寸。穩定性和低吸濕性; Kaneka開發了Apical NPI和HP，具有高尺寸穩定性和低吸濕性; Ube將新的PI薄膜Upicel系列商業化，增加了對Upilex的附著力。下表詳細介紹了世界主要PI制造商的概況。由于高水平的研發和難度，據統計，目前的PI加熱膜行業（杜邦），日本宇部，宇部，Kaneka，日本三菱Gas MGC，韓國SKCKOLONPI和臺灣的Taimide等作為主要生產商。 PI加熱膜行業市場是寡頭壟斷的。到目前為止，全球只有少數制造商壟斷了這個市場。 Dupont（），Kaneka（中原化工），宇部（Ube Industries），韓國SKCKOLONPI和Taimide（Damai）等主要生產商占據了市場。率分別為43％，31％，10％，8％和7％。

根據聚酰亞胺加熱膜在不同終端電子產品中的應用，其厚度規格可分為0.3 mil、0.5 mil、1 mil、2 mil、3 mil和厚膜。手持電子產品，如手機和照相機，使用厚度小于等于0.5 mil的PI，而通用電子產品、汽車、筆和涂層則使用1 mil的厚度進行維修。堅固的盤子需要更厚的皮。2010年聚酰亞胺加熱膜市場規模約7000噸（折合產能100萬），年產值68億元。2011年，全球年生產能力約8700噸，年產值約82億元。在過去的11年里，全球聚酰亞胺熱膜生產的年增長率約為10.0%-15.0%。近年來，隨著信息技術產業的發展和各種設備的小型化和輕量化趨勢，對PI薄膜的需求量迅速增加。到2015年，市場規模有望達到1萬噸，1100億元人民幣。顯示器和半導體用薄膜的平均年增長率有望達到10%以上。從全球區域來看，韓國和臺灣市場的增長率將超過15%。