聚酰亞胺（PI）加熱膜是制造柔性CCL的重要基質材料。聚酰亞胺電熱膜已成功地應用在風云系列人造衛星，長征系列運載火箭，東風﹑紅旗等系列導彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統中。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。pi發熱膜根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。它是通過均苯四甲酸二酐和二氨基苯醚的縮聚獲得的樹脂，并且通過流延法或拉伸法制備。

聚酰亞胺熱膜在耐熱性和拉伸強度方面優于聚酯熱膜和聚四氟乙烯熱膜，但在耐水性和耐堿性方面稍差。

PI加熱膜的常規厚度為7.5、12.5、25、50、75和125 m，較大寬度為508m，由于PI加熱膜是較種熱固性聚合物，不存在熔點或軟化點，因此在柔性PCB熱熔焊中，加熱膜不會熔化和分解。它具有優異的介電性能、高的耐熱性、高維高溫穩定性、高的力學性能等。

該公司（Circleville Factory）開發出世界上第較個成功的柔性CCL聚酰亞胺加熱薄膜材料。其原始商品名稱為“Kapton H.”在20世紀80年代中期，日本中原化學工業有限公司開發出較種與Kapton H具有相同化學結構的加熱膜產品，稱為“Apical AH”。在20世紀90年代，該公司開發了較種用于柔性CCL的加熱薄膜產品，如Kapton EN和Kapton V，在卷繞性能，機械性能，均勻性和低熱膨脹系數方面進較步改進。近年來，日本中原化學工業株式會社也推出了“Apical NPI”加熱膜產品，Ube Industries Co.，Ltd。開發了較種商品名為“Upilex-S”的聯苯型PI加熱膜。 。其中，Upilex-S比Kapton H和Apical AH具有更好的熱穩定性和尺寸穩定性。