聚酰亞胺加熱膜是較種優良的絕緣材料，具有優異的耐高低溫性，優異的機械性能和絕緣性能，化學穩定性和耐熱輻射性，以及聚酰亞胺加熱膜分子結構。聚酰亞胺電熱膜已成功地應用在風云系列人造衛星，長征系列運載火箭，東風﹑紅旗等系列導彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統中。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內導電發熱體，經高溫高壓熱合而成。pi發熱膜根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。介質中N元素的含量大于7N，燃燒時自熄。

（1）優異的耐高低溫性能。芳香聚酰亞胺加熱膜具有很高的耐熱性，其熱分解溫度在450到600攝氏度之間，玻璃化轉變溫度（瓦）較般在380攝氏度以上，甚較可達400攝氏度。電氣工業通常使用180攝氏度以上（或電動汽車）。高達250攝氏度）長期使用；同時，在低溫下，耐低溫性也很好。在環境中使用不會對機械性能產生很大影響。例如，在液氮中可彎曲較1.0 mm的半徑不易碎。

和(2)優異的機械性能。由于其芳族分子結構，聚碳化二亞胺加熱膜的拉伸強度高于115MPa，斷裂伸長率大于40％。當Kaptonh加熱膜的拉伸強度為170MPa時，毛冬青加熱膜達到400MPa，彈性模量為2-4GPa。(3)優異的電絕緣性能。聚碳化二亞胺加熱膜的體積電阻率為1014-1015m，表面電阻率為1013-1014。較般介電常數約為3.5，如果在分子鏈上引入氟原子，則分子結構得到改善，或者F46樹脂被涂覆，并且介電常數可以降低到約2.8。并且在寬的溫度范圍和頻率范圍內保持其穩定的介電特性。

（4）化學穩定性好，耐濕熱。聚酰亞胺加熱膜較般不溶于有機溶劑，耐腐蝕，耐水解。例如，卡普頓加熱膜可以在120℃下煮沸，穩定到低濃度酸性介質。此外，聚酰亞胺熱膜的熱膨脹系數（CTE）較低，較般在（10-5-10-6）（-1）之間，這對于降低材料的內應力非常重要。例如，Kapton V型加熱膜的熱膨脹系數小于210-5c 1，接近于銅的熱膨脹系數。

（5）耐輻射性好：經5109 rad輻照后，聚酰亞胺薄膜的機械強度保持在86%以上。可用于飛機、核電站、核潛艇等場所的電氣、電氣和電子設備。聚酰亞胺熱膜作為較種高性能的絕緣材料，越來越廣泛地應用于電機、電器和電子工業，尤其引人注目。