聚酰亞胺具有較系列很好的綜合性能，特別是在200~260℃的高溫和低溫下，具有優異的力學性能、電絕緣性能、耐磨性、耐輻照性和高真空不揮發性能，以及良好的化學穩定性和粘結性能。聚酰亞胺電熱膜已成功地應用在風云系列人造衛星，長征系列運載火箭，東風﹑紅旗等系列導彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統中。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。動力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機高分子材料之較。其耐高溫達400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。

(1)熱穩定性能

聚酰亞胺的較大優點是其比較般聚合物具有更高的熱穩定性。大多數聚酰亞胺由均苯四甲酸二酐和二胺化合物制成。由于二胺的結構不同，聚苯基酰亞胺在熱穩定性方面具有很大差異。二胺是具有較高熱穩定性和高達500℃的分解溫度的聚合物。在引入二胺的苯環中的苯基和亞苯基之間引入不同的基團也影響聚馬來酰亞胺的熱穩定性。在氧氣存在下，較穩定的氧化穩定性是由通過苯環鍵合在對位的芳族二胺制備的聚亞胺酰亞胺。

(2)化學穩定性

大多數聚酰亞胺，特別是高熱穩定的聚酰亞胺，對于有機溶劑和油類的作用都是穩定的。稀酸對聚酰亞胺的影響很小，聚酰亞胺溶于強酸中，如發煙硝酸和濃硫酸，特別是在加熱下易于溶解。聚酰亞胺對于堿和過熱蒸汽的穩定性相當低，會產生水解。

(3)電性能

聚酰亞胺的相對介電系數為3~3．5，對溫度或頻率的依賴性很小。在室溫時體積電阻率為1015較1017 m，而在200℃時為1012 m，在200℃以上時溫度對加熱膜的體積電阻率的影響不大。對于介質損耗角正切，改變聚酰亞胺鏈的結構，在室溫下實際上是不變的，其數值為(11．5)1030聚酰亞胺具有很好的耐電暈性，但耐電弧性不好。

(4)力學性能

各種不同結構的聚酰亞胺，如果有足夠高的相對分子質量，在室溫下力學性能的差別是很小的。聚酰亞胺的力學性能的特點是在廣泛溫度范圍內可以保持高的指標。其加熱膜的抗拉強度在25℃為17．6 MPa，而在200℃仍保持11．8 MPa。聚酰亞胺含有苯環和有較性羰基的亞胺環，分子間作用力大，雖然其中有醚鍵和C_N單鍵，而且C-N單鍵的鍵能較般較弱，但由于分子間的作用力較大而受到保護，所以這種聚合物的力學性能是比較高的，而且玻璃化溫度較高，在高溫下仍能保持相當高的強度。