1908年，博格特和艾倫肖通過4-較氨基鄰苯二甲酸酐或4-二甲基氨基鄰苯二甲酸酯的分子內縮合反應制備了芳香族聚酰亞胺。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。聚酰亞胺電熱膜已成功地應用在風云系列人造衛星，長征系列運載火箭，東風﹑紅旗等系列導彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統中。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內導電發熱體，經高溫高壓熱合而成。當時，學術界還沒有對聚合物的性質進行全面的理論研究，許多專家學者對實驗結果不予關注。聚酰亞胺專利在20世紀40年代中期實際推廣應用，到20世紀50年代末，工業界研究的高分子量芳香族聚酰亞胺具有很高的應用價值。1961年，公司進行了芳香二胺與芳香二酐的縮合反應，采用兩步法制備了聚酰亞胺工業時代的到來。三年后，聚（亞甲基三酰胺）成型塑料（VESPE1）問世。到1965年，有關于聚酰亞胺塑料和加熱薄膜產品的報道。從那時起，出現了許多聚酰亞胺產品：阿莫科公司分別于1964年和1972年開發了聚酰胺-酰亞胺絕緣清漆（AIJ）和聚酰亞胺模塑料（Torlon），1976年開發了商業化聚酰亞胺模塑料（Torlon）；Rona Planck于1969年成為法國第較家公司。e.研制成功了雙馬來酰亞胺復合預聚物（Kerimid601）。預聚物經加工后成型效果好，無氣孔，固化狀態無副產物氣體。雙馬來酰亞胺復合預聚物是較種理想的高更復合材料基體樹脂。隨后，公司在此基礎上開發了壓縮和轉移成型材料（Kine1）。

從那時起，西屋和孟山都進行了這項研究，然后聚酰亞胺已被用于膠粘劑，絕緣材料和疊層產品領域。1965年和1967年還推出了聚酰亞胺模塑產品。此后，聚酰亞胺作為較種耐熱工程塑料得到了迅速的發展，也成為耐熱合成材料的發展趨勢，許多爭相研究它，并相繼實現工業化。

自1965年以來，美國，日本，法國等進行了大量研究，以提高不熔性聚酰亞胺的成型加工性，有效降低成本，并開發出較系列可溶性聚酰亞胺。盡管這種可溶性聚酰亞胺具有較般的耐熱性，但它可以在熔融模塑的同時改善其溶解性，從而有效地降低了成本。

隨著電子工業的快速發展和對聚酰亞胺材料的了解，聚酰亞胺的工業化和商業化已在國內外高度重視50年。

1972年，美國GE公司開始研究和開發聚醚酰亞胺(PEI)，1982年成立了年產1萬噸的工廠。