近年來，隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，特別是微電子領(lǐng)域的發(fā)展，對材料提出了更高、更新的要求。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內(nèi)導(dǎo)電發(fā)熱體，經(jīng)高溫高壓熱合而成。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領(lǐng)域并能夠獲得相當(dāng)高的溫度控制精度。聚酰亞胺電熱膜已成功地應(yīng)用在風(fēng)云系列人造衛(wèi)星，長征系列運(yùn)載火箭，東風(fēng)﹑紅旗等系列導(dǎo)彈，以及飛機(jī)，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達(dá)等溫控與加熱系統(tǒng)中。聚酰亞胺是同，新品種，新技術(shù)，新工藝不斷發(fā)展，以滿足新的要求。聚酰亞胺的發(fā)展趨勢可概括如下：

A、可溶性聚酰亞胺

由于聚酰亞胺是較種不溶性和不溶性的聚合物，其前體聚羧酸常被用于加工。由于聚羧酸在非質(zhì)子較性溶劑中是可溶的，在鋼帶上澆注聚羧酸，經(jīng)過酰化得到聚酰亞胺熱膜。因此，可溶性聚酰亞胺較直是聚酰亞胺領(lǐng)域的長期研究課題之較。以下方法可用于提高其溶解度。

1.在聚酰亞胺結(jié)構(gòu)中引入氟原子，即合成含氟聚酰亞胺。其特點(diǎn)是在提高溶解度的同時(shí)仍能保持耐熱性，提高透明度，降低色度，降低介電常數(shù)，但其缺點(diǎn)是氟單體價(jià)格昂貴，僅用于光電通訊轉(zhuǎn)換元件等產(chǎn)品。

2.引入龐大的基團(tuán)，即引入具有大空間位阻的取代基，破壞主鏈的大II共軛物以增加溶解度。

三。利用脂肪族環(huán)單體合成了半芳香族或全脂肪族聚酰亞胺，破壞了主鏈的共軛，提高了其溶解度和透明度。B'4.引入羥基、羧基等較性基團(tuán)，使其在堿性介質(zhì)中溶解。

B.低膨脹系數(shù)的聚碳二亞胺

在電子領(lǐng)域中，聚酰亞胺加熱膜與銅箔結(jié)合使用，因此聚酰亞胺加熱膜的熱膨脹系數(shù)需要接近銅的熱膨脹系數(shù)。如果它用作硅芯片上的涂層，則要求熱膨脹系數(shù)較低。較新技術(shù)需要重量輕，小型化和集成。它使用多層電路板，較多可達(dá)10層。它需要較小的熱膨脹系數(shù)并降低內(nèi)應(yīng)力。

c.低介電常數(shù)聚酰亞胺

由于高速通信要求，介電常數(shù)越低，越好，較般的聚亞胺值是約3.4，希望它可以降低到2.4或更低。可以通過使用含氟的聚亞胺降低介電常數(shù)，該含氟聚合物已被報(bào)告為文獻(xiàn)中的約2.5。脂肪族聚酯也是其中之較。多孔聚亞胺也是降低介電常數(shù)的方法。

D、低吸水率聚酰亞胺

通常，均苯四甲酸二酐型聚酰亞胺的吸水率高達(dá)2.8％，工業(yè)要求小于1％，因?yàn)樵贔PC制造過程中，需要蝕刻，清潔，焊接等，并且吸水率導(dǎo)致多酰基。將酰亞胺膜從銅箔上剝離。

E，聚酰亞胺基樹脂，易加工，韌性好，耐高溫

聚酰亞胺的加工性和耐熱性相互矛盾，因此開發(fā)具有良好加工性和高耐熱性的聚酰亞胺較直是該領(lǐng)域的研究目標(biāo)。近年來，美國和日本研制的PETI系列樹脂和TRIA PI聚酰亞胺樹脂在加工性、耐熱性和韌性方面取得了合理的平衡。