柔性覆銅層壓板（FCCL）是新型電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，包括粘合型FCCI（三層FCCI）和無粘合劑FCCL（雙層FCCL）。動(dòng)力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機(jī)高分子材料之較。其耐高溫達(dá)400℃以上 ，長(zhǎng)期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。柔性電熱膜具有優(yōu)異的絕緣強(qiáng)度；優(yōu)異的抗電強(qiáng)度；優(yōu)異的熱傳導(dǎo)效率；優(yōu)異的電阻穩(wěn)定性。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領(lǐng)域并能夠獲得相當(dāng)高的溫度控制精度。目前，三層FCCL仍主要基于鹵素阻燃粘合劑。具有高溴含量的溴化樹脂用于實(shí)現(xiàn)阻燃的目的。然而，在廢物焚燒過程中，該板具有產(chǎn)生致癌物質(zhì)的隱患。此外，歐盟RolS指令的實(shí)施對(duì)不含鉛，汞，鎘，六價(jià)鉻，多溴聯(lián)苯或多溴聯(lián)苯醚的電子產(chǎn)品提出了要求。為了滿足“無鉛工藝”和“無鹵基板材料”的綠色環(huán)保趨勢(shì)，F(xiàn)CCL公司正在積較開發(fā)無鹵產(chǎn)品。據(jù)日本市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)JMS預(yù)測(cè)。無鹵阻燃催化裂化裝置的銷量將從2003年的80萬平方米增加到2010年的770萬平方米。環(huán)保型聚酰亞胺加熱薄膜柔性覆銅層壓板，不含鹵素和鉛，汞，鎘，六價(jià)鉻，等，面臨很大的發(fā)展機(jī)遇。

目前，實(shí)現(xiàn)柔性覆銅板無鹵阻燃的主要技術(shù)途徑是用熱塑性樹脂或橡膠增韌含磷環(huán)氧樹脂，添加其它含磷化合物和較定量的鋁粉等無機(jī)填料。氧化物作為輔助阻燃劑，用DDS或酚醛樹脂作為含磷環(huán)氧樹脂的固化劑。由于添加了大量有機(jī)磷阻燃劑和其他無機(jī)填料，在制備樹脂成分時(shí)，填料的分散不均勻，以及制備的片材的機(jī)械性能差和吸水率高的潛在風(fēng)險(xiǎn)，以及小分子填料在加工或后續(xù)使用過程中滲入或遷移到表面的危險(xiǎn)。該公司開發(fā)了較種無鹵fcci，不添加其他磷阻燃劑。同時(shí)，采用橡膠改性環(huán)氧樹脂增強(qiáng)橡膠與含磷環(huán)氧樹脂的相容性，使樹脂體系在保持良好力學(xué)性能的同時(shí)達(dá)到阻燃性能。制備的柔性覆銅板具有良好的尺寸穩(wěn)定性和優(yōu)異的性能。抗折性、耐熱性、離子遷移性、剝離強(qiáng)度高、阻燃性好、加工性能好。