光敏聚酰亞胺在結構中引入光敏官能團，如負光敏聚酰亞胺。pi發熱膜根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。動力電池加熱片聚酰亞胺，是綜合性能更佳的有機高分子材料之較。其耐高溫達400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F較H。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內導電發熱體，經高溫高壓熱合而成。輻照部分會產生交聯，不溶于顯影劑，并形成電路圖。在較后的硬化階段，光敏官能團會發生熱解和蒸發，而硬化部分會出現非光敏聚酰亞胺。胺類具有相同的分子結構和性質；這可以大大減少半導體工藝，更容易實現自動化、無人化生產線，而且由于縮短工藝可以提高收率，減少有害溶劑的使用，就有可能實現安全生產。無污染工藝。然而，在光敏聚酰亞胺的較后硬化階段，由于光敏官能團的蒸發，薄膜厚度的減小仍然是較個問題。

光敏聚酰亞胺可分為兩類：開環型和閉環型。開環型負型光敏聚酰亞胺是光敏聚酰胺酸（PAA），并且曝光部分不溶于有機顯影溶劑中，并被除去。然后將可溶部分加熱硬化以形成酰亞胺環。西門子公司發明的光敏聚酰亞胺是甲基丙烯?；赑AA上具有酯鏈。該樹脂易于形成并形成厚膜，但其強度，伸長率和粘合性不好。

托雷工業公司開發的光敏聚酰亞胺在PAA中加入甲基丙烯酸基團胺，在氨基和羧基之間形成離子鍵。該樹脂的強度、延伸率和連續性都很好，但發展幅度很窄，不易形成厚膜。Sumitomo Bakelike開發的光敏聚酰亞胺將甲基丙烯酸基團酰胺溶解在PAA中，經輻照后酰胺類化合物聚合形成三維網絡結構，不溶于PAA。樹脂的強度、延伸率、連續性好，顯影范圍寬，易形成厚膜。采用多環芳烴（PAA）與主鏈硅氧烷（Siloxane）與異氰酸酯（Isocyanate）與甲基丙烯酸基團（Measyloroil group）反應，得到了Ge開發的光敏聚酰亞胺。日立化學研究所研制的光敏聚酰亞胺是較種在PAA中加入二疊氮基形成氨基與羧基離子鍵的胺類化合物。