無機消光粉具有較高的介電常數，影響了純黑聚酰亞胺加熱膜的介電常數，使其絕緣性能降低，而聚酰亞胺消光粉的加入量大，成本高，容易導致聚酰亞胺加熱膜韌性嚴重下降。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。聚酰亞胺電熱膜已成功地應用在風云系列人造衛星，長征系列運載火箭，東風﹑紅旗等系列導彈，以及飛機，艦船，坦克，火炮的陀螺儀，加速度表，火控雷達等溫控與加熱系統中。pi發熱膜根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。為了解決上述矛盾，提出了較種雙層或多層結構的黑色PI加熱膜的制備方法。各層的主要組分為PI和炭黑，頂層或上層和底層均含有質量分數為20%~50%的PI消光粉，制備了單層或雙層光澤小于10 GU的雙層或多層啞光聚酰亞胺加熱膜，加熱膜的斷裂伸長率仍可維持在30%以上，表面電阻率大于1015Ω。

但是，這種多層結構的聚酰亞胺加熱膜頂層厚度小，只有4μm，如果厚度不均勻，容易發生翹曲、張力不均等問題，對下游客戶上膠造成了很大的困擾。針對該問題，公開了較種低光澤度的雙層聚酰亞胺膜。兩層加熱膜的主要成分均為含有黑色顏料的聚酰亞胺，不同的是，上層PI 厚度約為1～2μm，復合有35%～60%的可熱分解有機材料，如粒徑約為1～5 μm的交聯甲基丙烯酸甲酯粒子、聚苯乙烯粒子等，這些有機粒子經過350 ℃的高溫處理會發生熱分解，在膜的厚度方向朝膜內形成下凹形狀和孔洞，凹部的深度為0～5 μm，且凹部及孔洞體積占膜總體積的30%～70%，這些凹部及孔洞使入射光在反射時發生漫反射，從而制得光澤度為3～20 GU，透光率小于0.1%的雙層啞光黑色聚酰亞胺加熱膜，由于該雙層啞光黑色聚酰亞胺加熱膜存在凹部及孔洞，使加熱膜避免了類似加入聚酰亞胺粉末出現雙層膜面翹曲的現象。