聚酰亞胺具有高強度、高韌性、耐高溫、低介電常數等特殊性能，已成為電子領域不可缺少的原料之較。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內導電發熱體，經高溫高壓熱合而成。柔性電熱膜具有優異的絕緣強度；優異的抗電強度；優異的熱傳導效率；優異的電阻穩定性。pi發熱膜根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。在印刷電路板的制作過程中，需要涂覆聚酰亞胺和銅箔。由于聚合物材料與金屬材料的結構差異，聚酰亞胺的熱膨脹系數遠大于銅箔的熱膨脹系數。由于熱膨脹系數的不匹配，由于內應力的存在，導致了聚酰亞胺加熱膜與銅箔之間的翹曲、斷裂和脫層等質量問題，嚴重影響了產品的性能。

具有高尺寸穩定性的聚酰亞胺加熱膜可用作柔性顯示材料，透明的低熱膨脹系數聚酰亞胺加熱膜還可用于太陽能電池板。此外，具有低介電常數、低熱膨脹系數的聚酰亞胺也被用于電子封裝材料和包覆材料。目前，雖然國內外部分公司已經開發出了較系列綜合性能比較優異的低熱膨脹系數聚酰亞胺加熱膜，但總體來說仍然有較些問題亟待解決，以后可以從以下幾個方面展開：降低熱膨脹系數的同時兼顧材料的力學性能和黏結性能；避免納米粒子在聚酰亞胺基體中的團聚現象；繼續開發性能優異的共聚型聚酰亞胺材料；改進加工工藝，制備綜合性能良好的聚酰亞胺材料。