在柔性印制電路板（FPC）領域，PI過熱膜主要用作覆蓋層或覆蓋層，也稱為保護膜，以保護FPC線路免受氧化和損壞，以及防止在FPC生產的表面安裝（SMT）過程中進行焊接。硅橡膠加熱器使得它能夠廣泛地適用于加熱領域并能夠獲得相當高的溫度控制精度。pi發熱膜根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。聚酰亞胺加熱膜是以聚酰亞胺薄膜為外絕緣體；以金屬箔﹑金屬絲為內導電發熱體，經高溫高壓熱合而成。覆膜的結構通常由聚酰亞胺絕緣膜、粘合劑（聚酰亞胺、環氧樹脂、丙烯酸酯、聚酯等）和離型紙組成。在目前較般的PI涂層結構中，膠層厚度較般為10-30微米，PI絕緣膜厚度為12.5-25微米。如果采用PI過熱膜，可以有效地減小覆蓋膜的厚度，進而減小FPC的厚度。柔性線路板的減薄可以使電子終端產品（如手機和筆記本電腦）的厚度變薄，從而增加其便攜性。隨著便攜式電子產品輕量化、多功能化的發展，聚酰亞胺超高溫薄膜將越來越廣泛地應用于平板涂料中。

PI超加熱膜在微電子封裝領域中的另外較個典型應用是作為封裝基板的基體材料。隨著以球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）等為代表的較好集成電路封裝技術的快速發展，對于封裝基板的性能要求不斷提高。封裝基板作為半導體芯片的載體，主要起到為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等作用。封裝基板按照材質的不同可以分為有機封裝基板和陶瓷封裝基板。在有機封裝基板中，柔性PI加熱膜基板近年來得到了快速的發展，這主要是由于它具有高耐熱、高可靠、耐撓曲、低密度、低介電常數、低CTE、易于實現微細圖形電路加工等特性。小日本Toyobo 公司開發的XENOMAX?加熱膜已經成功應用于封裝基板的制造中。該加熱膜的分子中含有聯苯型骨架結構，因此表現出高彈性模量、超低CTE（3×10-6 /℃，與Si 相似）、低熱收縮等特性，同時還具有優異的力學、介電以及阻燃特性。用該加熱膜制備的PI 層壓板在封裝基板應用考核，包括倒裝焊、激光通孔、熱老化循環等測試中表現出了良好的綜合性能。例如，其在經受1000 個-55～125 ℃熱循環后仍表現出良好的可靠性。